西门子模块CPU供应6ES7515-5FN03-0AB0

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遇到了这样一个问题，S7-300编程时，现在需要对数据块DB1中DB1.DBB0, DB1.DBB2, DB1.DBB4, DB1.DBB6,......一直到DB1.DBB584逐一与16#07进行与运算后转换为整数，然后将得到的整数乘以256之后，再逐一加DB1.DBB1, DB1.DBB3, DB1.DBB5, DB1.DBB7,......一直到DB1.DBB585转换对应的整数，后将得到的293个整数连续写进DB2中，由于数据太多，需要使用循环程序，但数据块中的元素好像不能动态引用，有没有知道怎么解决！

问题补充：
目前的全局程序是使用梯形图编写的，我想知道实现我需要的功能可否使用梯形图编写？能否给出详细的解决方案或者程序段，其实我要实现的是远程批量温度采集，但是采集到的数据需要处理，详细的数据处理过程见附注：
（    注：TH-TL 是温度数据高位字节，低位字节。
    数据字节定义：
TH ：
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
0 0 0 0 F T6 T5 T4
TL ：
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
T3 T2 T1 T0 LT1 LT2 LT3 LT4
TH - F: 为符号位，= 1,为负温; =0,为正温。
TH-高四位：= 0000,保留；
TH中 BIT2 ? BIT0: 为温度数据的高3位，T6为高位；
TL中 BIT7 ? BIT0: 为温度数据的低8位，LT4为低位；（LT1?LT4为小数部分）
温度值分辨率为: 0.0625 ℃ （1/16 ℃）
温度计算公式为：
正温：TMP = ((TH & 07H)*256+TL)*0.0625  
负温：TMP = -((TH & 07H)*256+TL)*0.0625
例如：TH = 01H  TL = 76H 
则： 温度值 = （ 1 * 256 + 118）*0.0625 =  23.375 ℃
）

图片说明： 1，数据处理说明  

佳答案

1、下面是信手写的程序，未经验证。但循环语句的框架是没有问题的。后的运算结果是按32位（双字）进行存储的。程序的与运算、乘法、加法运算部分你自己要按你的要求重新整理一下，以免有误。再次声明，信手写的程序，未经验证，只起到一个提示的作用。
      L     P#0.0          //初始读指针1
      LAR1  
      L     P#0.0            //初始写指针2
      LAR2  
      L    293              // 293个字节的循环计数为初值
M001: T     MW    10        //计数值 送入MW 10
      OPN   DB     1      //打开DB 1 
      L    DBB [AR1,P#0.0]   //按读指针指示的地址读数据
      L    W#16#07 //16#07（A)
      AW  //进行与运算
      L   256 
      *I   
      L   DBB [AR1,P#1.0]   //按读指针1指示的地址读数据
     +I
     OPN   DB     2      //打开DB 2
     T    DBD [AR2,P#0.0]   //按指针2指示的地址写数据(B)
     +AR1  P#2.0            //指针1指向下一数据地址
     +AR2  P#4.0            //指针指2向下一数据地址
      L     MW   10        //取循环计数值
      LOOP  M001           //循环计数值如为0则结束循环；如不为0减1后则转向标号为M001的语句，继续循环。
2、问题补充：
我想知道实现我需要的功能可否使用梯形图编写？
明确地讲，你需要的功能不能使用梯形图编写，即梯形图实现不了指针变址间接寻址。在此板块只是抛砖引玉，具体的计算还要靠你自己来编写，就是上述程序中注释（A)至(B)之间的计算部分。在计算方面如有问题，可另提出问题。在一个问题解答中不可能回答多个问题，其中的字数是有限制的。
3、有关指针寻址的资料：
见《关于S7-300和S7-400指针寻址的说明与例程（更新版）》