西门子K-TP178操作面板一级代理商
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贴片集成电路的引脚多且排列紧密,有的还四面都有引脚,在拆卸时若方法不当,轻则无法拆下,重则损坏集成电路引脚和电路板上的铜箔。贴片集成电路的拆卸通常使用热风拆焊台或热风枪拆卸。
标准型 | 6ES7288-1SR20-0AA1 | S7-200 SMART,CPU SR20,标准型 CPU 模块,继电器输出,220 V AC 或110 DC供电,12 输入/8 输出 |
6ES7288-1ST20-0AA1 | S7-200 SMART,CPU ST20,标准型 CPU 模块,晶体管输出,24 V DC 供电,12 输入/8 输出 | |
6ES7288-1SR30-0AA1 | S7-200 SMART,CPU SR30,标准型 CPU 模块,继电器输出,220 V AC 或110 DC供电,18 输入/12 输出 | |
6ES7288-1ST30-0AA1 | S7-200 SMART,CPU ST30,标准型 CPU 模块,晶体管输出,24 V DC 供电,18 输入/12 输出 | |
6ES7288-1SR40-0AA1 | S7-200 SMART,CPU SR40,标准型 CPU 模块,继电器输出,220 V AC或110 DC 供电,24 输入/16 输出 | |
6ES7288-1ST40-0AA1 | S7-200 SMART,CPU ST40,标准型 CPU 模块,晶体管输出,24 V DC 供电,24 输入/16 输出 | |
6ES7288-1SR60-0AA1 | S7-200 SMART,CPU SR60,标准型 CPU 模块,继电器输出,220 V AC 或110 DC供电,36 输入/24 输出 | |
6ES7288-1ST60-0AA1 | S7-200 SMART,CPU ST60,标准型 CPU 模块,晶体管输出,24 V DC 供电,36 输入/24 输出 |
贴片集成电路的拆卸操作过程如下:
①在拆卸前,仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位,并做好标记,以便焊接时按对应标记安装集成电路,避免安装出错。
②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净,再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。
③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3~5档,风速开关调至2~3档。
④用单喷头拆卸时,应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围引脚移动,对各引脚均匀加热,喷头不可触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,且不可吹到集成电路周围的元件。
⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后,用镊子将集成电路掀起或夹走,且不可用力,否则极易损坏与集成电路连接的铜箔。
对于没有热风拆焊台或热风枪的维修的人员,可采用以下方法拆卸帖片集成电路:
先给集成电路某列引脚涂上松香,并用焊锡将该列引脚全部连接起来,然后用电烙铁对焊锡加热,待该列引脚上的焊锡熔化后,用薄刀片(如刮须刀片)从电路板和引脚之间推进去,移开电烙铁等待几秒钟后拿出刀片,这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了,再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开,*后就能取下整个集成电路。
Siemens | 模块 | 6ES7132-6BH01-0BA0 |
SIEMENS | 模块 | 6ES7231-5PD32-0XB0 |
Siemens | 模块 | 6ES7223-1PL32-0XB0 |
Siemens | 模块 | 6ES7960-1AA08-0XA0 |
SIEMENS | 电源模块 | 6EP1336-3BA10 |
SIEMENS | 模块 | 6ES7132-6BF01-0AA0 |
SIEMENS | 存储卡 | 6ES7954-8LL03-0AA0 |
Siemens | 电源模块 | 6EP1332-2BA20 |
贴片集成电路的焊接过程如下:
①将电路板上的焊点用电烙铁整理平整,如有必要,可对焊锡较少焊点应进行补锡,然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
②将待焊接的集成电路与电路板上的焊接位置对好,再用电烙铁焊好集成电路对角线的四个引脚,将集成电路固定,并在引脚上涂上松香水或撒些松香粉末。
③如果用热风枪焊接,可用热风枪吹焊集成电路四周引脚,待电路板焊点上的焊锡熔化后,移开热风枪,引脚就与电路板焊点粘在一起。如果使用电烙铁焊接,可在烙铁头上沾上少量焊锡,然后在一列引脚上拖动,焊锡会将各引脚与电路板焊点沾粘好。如果集成电路的某些引脚被焊锡连接短路,可先用多股铜线将多余的焊锡吸走,再在该处涂上松香水,用电烙铁在该处加热,引脚之间的剩余焊锡会自动断开,回到引脚上。
④焊接完成后,检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊,检查时可借助放大镜或万用表检测,若有漏焊,应用尖头烙铁进行补焊,*后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
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