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电烙铁的基本认识
电烙铁是我们电气装配中CN线制作,导线延长线等线的焊接,电子元件焊接的必备工具。尤其是在电器维修中也是*常用的工具。
1.电烙铁的结构认识
如下图1-1所示,
图1-1
2.电烙铁的分类
分类:外热式电烙铁、 内热式电烙铁、恒温电烙铁
(1)外热式电烙铁:由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁。此种电烙铁。外热式电烙铁加热效率低,速度较缓慢。一般要预热3-5分钟才能焊接。其体积较大,焊小型器件时显得不方便。但它有烙铁头使用的时间较长,功率较大。常用的有 25W、45W、75W、100W 等,功率越大烙铁头的温度也就越高。如图1-2所示
图1-2外热式电烙铁
(2)内热式电烙铁:由于烙铁芯安装在烙铁头里面,故称为内热式电烙铁。内热式电烙铁发热快,发热效率较高,且其体积较小,价格便宜。由于它的热效率高,20W 内热式电烙铁就相当于40W左右的外热式电烙铁。市场上常见的普通内热和无铅长寿命内热电烙铁,功率有20W,25W,35W,50W等,其中35W、50W是*常用的。如图1-3所示,
图-1-3内热式电烙铁
二、电烙铁的使用操作
2.1焊前处理:
焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行焊接处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。
1.“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去但应保持引脚清洁。对于自制的印制电路板,应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮,并清理印制电路板上的污垢,再涂上松香酒精溶液、助焊剂或“HP-1”,方可使用。对于镀金银的合金引出线,不能把镀层刮掉,可用橡皮擦去表面赃物。
2.“镀”就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
3.“测”就是在“镀”之后,利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。
2.2操作五步骤
1.准备焊接:检查电烙铁状况,确认无误后,确定焊接位置,检查焊接元件类型
2.插电预热焊接位置:将电烙铁上电将烙铁头对准被焊位置,预热1-2秒(预热时间根据所使用烙铁温度和被焊接元件的温度
3.加锡丝:焊接位置经过预热后,左手握住锡丝送到焊点位置
4.断开锡丝:当锡丝融化达到焊点要求后,移开锡丝
5.烙铁头离开焊点:完成焊点后,移开烙铁头,将烙铁安全放置在烙铁架上。
总结:在焊接普通插接元件的时候一般分为4秒:1.将烙铁放在焊盘上(第1秒)。2.送锡丝(第2秒)。3.移开锡丝(第3秒)。4.移开烙铁(第4秒)。整个流程心里默念1、2、3、4,移开烙铁头完成焊接。
2.3 烙铁的拿法
1.握笔式:适合中小型烙铁,如下图2-1
图2-1
2.正握式:拿着轻松,适合大型烙铁,如下图2-2所示
图2-2
3.反握式:用于拆卸元件,如下图2-4所示,
图2-4
2.4锡丝的拿法
锡丝属于易融质软,不宜拿太长容易晃动造成焊接不稳,也不宜太短容易烫伤,正常是手握锡丝伸出5-7CM左右
1.断续点动焊接:适合较小电子元件焊接,如下图2-5所示,
图2-5
2.连续焊接:适合较大元器件或者导线焊接,如下图2-6所示,
图2-6
三、电烙铁的焊接技术要求
3.1焊点的要求
1.可靠的连接
2.足够的机械强度
3.光洁整齐的外观
3.2典型焊点检测
1.外形以焊接导线为中心,均匀,对称
2.表面光泽平滑
3.焊接处无裂纹,夹渣和蜂窝状孔
4.焊接避免引起“桥接”,引起短路
5.避免损伤导线或元器件绝缘部分
四、电烙铁使用的注意事项
4.1注意事项
1.使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。
2.焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好。锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊和假焊。虚焊是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
3.电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。
4.当焊接时温度过高,烙铁头上焊锡较多,就需要把烙铁头用湿海绵清理干净,再进行焊接,防止焊接困难。
5.焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
6.使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
4.2焊接不良原因分析
造成焊接不良的原因大致分为:
1.焊锡使用过多,形成堆积过大,或使用过少,不足以形成牢固
2.冷焊:焊接时烙铁温度过低,焊锡未完全融化,焊锡表面不光滑,或有细小裂纹
3.焊接点连在一起,是因为用锡过多,这样的焊点会造成元器件短路,在对较小零件或者较小电路板的时候特别注意
4.焊点表面容易形成尖刺,原因是温度过低,或焊剂较少,或者烙铁头离开焊点时角度不对造成。
4.3烙铁头的使用和保养
烙铁头在使用时为了防止更多的氧化,那么就需要保养:
1.把使用完的烙铁头在湿海绵上擦干净
2.把烙铁调到250°左右
3.把烙铁头表面均匀加锡,以不滴下为准
4.把温度调至*低或关闭烙铁,放回烙铁架
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